SıCAK SATıŞ USB 90 derece arayüzü fiş konnektörü 19.5 MM demir USB AF yan fiş dişi taban USB SMT dizüstü bilgisayar için düz konektör

Kısa Açıklama:

Ürün Açıklaması
Öğe adı: USB 3.0 19.5
Değerlendirme: DC 30V 0.2A
Yalıtım direnci: ≥1000mΩ min.500VDC
Dielektrik dayanım: 1 dakika için 250V AC
Temas direnci: ≤50mΩ
Yerleştirme kuvveti: ≤35N
Çıkarma kuvveti: ≥10N
kullanım:
-Esas olarak dijital kamera arayüzü ürünleri, bilgisayar aksesuarları, elektronik oyuncaklar, cep telefonu şarj arayüzü ve şarj edilmesi gereken diğer ürünler gibi üst düzey endüstrilerde kullanılır.

Ürün ayrıntısı

Ürün etiketleri

Ürün avantajları: hızlı teslimat, ücretsiz numuneler, RoHS sertifikalı ürünler, lazer lehimleme işlemi, 300.000'den fazla döngü ömrü, garantili satış sonrası servis, teknik destek ve iyi hizmet anlayışı
Uygulama alanları:Bilgisayar USB harici bağlantı noktası, şarj ekipmanı, alet ve ekipman, tüketici elektroniği, ev aletleri, güvenlik ürünleri
Fabrika güçlü yönleri: 13 yıllık endüstri tecrübesi ile şirket, ISO9001 sertifikasını, bir dizi patent sertifikasını, 5300'den fazla kooperatif müşterisini, listelenen şirketlerin birçok müşterisini, 106 çalışanı, 12 donanım zımbası, 18 enjeksiyon kalıplama makinesini, 26 tam- otomatik montaj makineleri, 32 adet tam otomatik test makinesi, 21 adet yarı otomatik test makinesi, 12 adet ömür test makinesi ve 25 adet diğer test ekipmanı
NOTLAR:
1.Malzeme Şartnamesi:
1) İZOLASYON MALZEMESİ TERMOPLASTİK.
2)KABUK:BAKIR ALAŞIM/SPCC,T:0.30mm
KAPLAMA:NİKEL
3)TERMİNAL:BAKIR ALAŞIM,T:0.25mm
KAPLAMA:ALTIN/KALAY KAPLAMA.
2. ELEKTRİK ÖZELLİKLERİ:
1)İZOLASYON DİRENCİ:100MΩ MIN.
2)TEMAS DİRENCİ:30mΩ MAKS.
3) DAYANIMLI GERİLİM: 500V AC.
3.MEKANİK ÖZELLİKLER:
1) YERLEŞTİRME GÜCÜ: 3.57Kgf MAKS.
2) ÇIKARMA GÜCÜ: 1.02Kgf MİN.
SİPARİŞ BİLGİLERİ
Depolama ortamı: kuru oda sıcaklığı ortamı, asit ve nemli iklim ile temastan kaçının

STANDART ATMOSFER ŞARTLARI: AKSİ BELİRTİLMEZSE ÖLÇÜM VE TESTLERİN YAPILMASINA YÖNELİK STANDART ATMOSFER ŞARTLARI AŞAĞIDAKİ GİBİDİR:
(1) GÖVDE VE İLETKEN ARASINDA: 5ºC İLA 35℃
(2) İLETKENLER ARASINDA TEMAS OLMAYACAKTIR:%45 İLA %85
(3) BASINÇ:86Kpa İLE 106Kpa
LEHİM YETERLİLİK TESTİ: TERMİNALLERİN ÜSTÜ 250±5℃ LEHİM BANYOSUNA 5±0,5 SANİYE BOYUNCA 1mm BALDIRILACAKTIR
LEHİM ISI TESTİ DİRENCİ:
REFLOW LEHİMLEME ŞARTLARI:
ÖN ISITMA: PCB LEHİM CİHAZINA GİRDİKTEN SONRA BAKIR FOLYÜZ YÜZEYİNDEKİ SICAKLIK 180 .120 ℃ S'ye ULAŞMALIDIR.
EN YÜKSEK SICAKLIK: BAKIR FOLYO YÜZEYİNDEKİ SICAKLIK 20 SANİYEDE 260±5 İLE PİK SICAKLIĞA ULAŞMALIDIR.℃
HAVYA YÖNTEMİ: UÇ SICAKLIĞI 330±5℃ havya UYGULAMA SÜRESİ 3±0.5 Sn ANCAK TERMİNAL'E AŞIRI BASINÇ UYGULANMAMALIDIR

产品细节


  • Öncesi:
  • Sonraki:

  • ilgili ürünler